电路板回流焊工艺中锡膏的使用需注意关键事项分析和电路板清洗介绍

在电路板回流焊工艺中，锡膏的使用需注意以下关键事项，结合工艺流程和实践经验总结如下：

一、锡膏储存与管理

1. 冷藏保存
   未开封的锡膏需在2-10℃冰箱中密封保存，避免助焊剂挥发和金属氧化；开封后需在5天内用完，未用完的锡膏需冷藏并标记开封时间。

2. 回温与搅拌
   使用前需在室温（20-25℃）回温4小时以上，避免冷凝水混入。回温后需搅拌3-5分钟，确保合金粉与助焊剂混合均匀。

   
   

二、印刷与工艺参数

3. 印刷质量要求

• 印刷后锡膏需覆盖焊盘面积75%以上，无明显塌陷或偏移（偏移≤0.2mm）；

• 采用“少量多次”添加原则，避免长时间暴露导致干燥。

4. 网板与刮刀控制
   定期检查钢网张力，防止堵塞；刮刀压力需适中，确保锡膏均匀分布，速度控制在10-20mm/s。

三、温度曲线控制

5. 预热阶段
   升温速率需缓慢（约2-3℃/秒），防止溶剂挥发过快导致锡珠或元件热应力损坏。

6. 回流阶段

• 峰值温度根据锡膏类型调整：无铅锡膏通常为240-250℃，高温区（＞220℃）时间不超过60秒，避免元件过热失效；

• 需确保锡膏完全熔化并形成可靠焊点，避免冷焊或虚焊。

7. 冷却阶段
   冷却速率控制在1-4℃/秒，快速冷却可提高焊点强度，但过快可能引发元件内部应力。

四、PCB板预处理

8. 干燥处理
   焊接前需将PCB板预烘（105℃、4-6小时），防止残留水分在高温下汽化导致气泡或分层。

9. 储存环境
   PCB需存放在干燥通风处，避免吸潮，储存时间不超过6个月。

五、特殊元件与材料适配

10. 耐温性匹配
    需根据元件封装材料（如硅胶透镜、PC透镜）选择锡膏类型。例如，硅胶透镜可耐受225℃，而PC透镜禁用回流焊。

11. 双面焊接工艺
    双面PCB需先焊接低耐温面，再焊接另一面，避免二次高温导致已焊元件脱落。

六、焊接后处理与检测

12. 残留物清洗
    焊接后需清除助焊剂残留，避免腐蚀或绝缘问题，可采用乙醇或专用清洗剂。

13. 质量检测
    通过目检、X射线或AOI检查焊点，重点关注短路、虚焊和锡珠问题，及时返修。

七、安全与操作规范

14. 防护措施
    避免皮肤直接接触锡膏，操作时需佩戴手套，使用后及时清洁工具。

15. 设备校准
    定期校验回流焊炉温区均匀性，确保实际温度与设定值一致。

总结：锡膏回流焊需从储存、印刷、温度控制到后处理全流程精细化管控，尤其需结合PCB材质、元件特性及设备参数动态调整工艺。具体操作可参考等来源的详细指导。

电子线路板清洗剂W3210介绍：

电子线路板清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

电子线路板清洗剂W3210的产品特点：

1、PH值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

4、由于PH中性，减轻污水处理难度。

电子线路板清洗剂W3210的适用工艺：

W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺，也可应用于超声清洗工艺。

电子线路板清洗剂W3210产品应用：

W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，安全环保使用方便，是电子精密清洗高端应用的理想之选。