因为专业
所以领先
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因为专业
所以领先
芯片级摄像模组的封装流程主要包括以下核心步骤，结合了芯片封装通用流程与摄像模组的特殊工艺需求：
基板预处理
选择PCB基板并规划焊盘布局，通常设置对称分布的焊盘组（如第一焊盘组件和第二焊盘组件）。
芯片固定
通过点胶工艺（如热固环氧胶）将裸芯片（如影像传感芯片）粘接在基板上，随后进行烘烤固化（温度110-130℃，时间3-6分钟）。
金属丝键合
使用金线或铜线将芯片引脚与基板焊盘连接。焊盘可能随机分布于芯片或基板上，需通过打线技术实现高密度互联。
组合芯片集成
若涉及多芯片模组（如存储+驱动芯片），需通过金属焊线实现不同芯片间的焊盘连接。
镜座装配
将带有容纳腔的塑胶镜座粘贴于基板，包裹芯片和焊线区域。镜座侧壁设计填充槽（第一填充槽和第二填充槽）以优化空间。
胶体填充
在镜座侧壁填充槽中注入热固环氧胶，固化后形成与芯片两端抵接的侧壁胶体。此设计取消传统安全距离需求，减少模组整体宽度（可压缩至2.6mm以下）并提升结构可靠性。
功能测试
对封装后的模组进行电性能检测和光学校准，确保成像质量与信号传输正常。
标记与包装
打印型号、批次信息后，采用载带包装以适配自动化贴装设备。
空间压缩设计：通过侧壁胶体填充替代传统预留间隙，突破模组尺寸瓶颈。
多芯片集成：支持存储、驱动芯片与影像传感芯片的异构封装，提升模组功能性。
材料优化：采用高导热胶体增强散热，避免小型化带来的温升问题。
如需具体工艺参数（如固化温度、材料型号）或专利细节，可进一步查阅相关技术文档。
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